-
Dátum uzávierky:03.09.2019
-
Forma pomoci:Nenávratná
ID: JTI-CS2-2019-CFP10-REG-01-18
Stručný popis výzvy
Cieľom je výskum modifikácie deformačných polí vyvolaných poškodeniami a defektmi v zaťažených kompozitných štruktúrach. Flaw mapovanie pomocou virtuálneho testovacieho prístupu pre SHM s pasívnymi statickými senzormi, ako sú napäťové snímače alebo senzorizované optické vlákno. Prístup virtuálneho testovania bude pozostávať z experimentálnych hodnotení modifikácie deformačného poľa indukovaného poškodeniami alebo defektmi s mierkovým prístupom spojeným s výpočtom FEM na referenčnej štruktúre plného rozsahu, do ktorej sa vložia experimentálne validované modely defektov. Pozrite si dokument s úplnými popismi tém uverejnený v tejto výzve.